韩国科技巨头三星电子董事长李在镕正在好意思国造访，有业内东谈主士揣测，此行可能将促成三星对好意思国半导体公司英特尔的投资。

　　音信称，由于台积电为东谈主工智能芯片在封装业务上参加了大笔资金，三星可能将通过与英特尔的调和以增强我方的竞争力，因为英特尔和台积电是环球仅有两家不祥进行先进后段（BEOL）芯片制造的高端芯片制造商。

　　BEOL是指将制品芯片舍弃到包含内存和其他组件的圆善封装中的技能，其亦然东谈主工智能芯片供应链中的要津一环，由于GPU和加快器需要大宗电力才能运转，其封装技能必须愈加严格才能幸免故障。

　　音信东谈主士指出，三星的趣味还配置在另一个基础上，即要是将后端和前端芯片制造的市集份额统一，三星在环球芯片制造市集上的地位不足英特尔。联系词，一朝两家公司调和，它们将分享资源以追逐台积电。

　　强强联手？

　　据报谈，英特尔正在商量将玻璃基板技能授权给其他公司以创造收入，而玻璃基板与BEOL是半导体封装技能中的要津协同翻新，不错匡助优化芯片的热褂讪性、介电性能和机械强度。

　　英特尔在2023年推出首个玻璃基板封装筹商，规划在2026年量产，联系词有传言称，英特尔依然决定罢手对玻璃基板的投资。

　　这也意味着英特尔很可能将从外部寻求玻璃基板业务的融资，而三星很可能即是潜在对象。还有一个令该揣测愈加信得过的笔据是，又名迫切的玻璃基板东谈主士依然加入三星，进一步加多了两家公司调和的可能性。

　　在这一假定下，英特尔和三星可能成立合股企业，也可能以股权投资的面孔进行，访佛于此前软银集团和好意思国政府对英特尔的投资。

　　这也有助于精简英特尔耗费的芯片代工业务，并注入愈加进修专科的三星代工教化。而三星则将获得英特尔在封装行业中的竞争上风开云体育(中国)官方网站，从而稳重其在顶端芯片制造上与台积电的差距。